TSMC 仍是体量与成熟度的"绝对王者"（Capex 是 Intel 的 3.5-4×、3nm 月产能 200k+ wafer）； Intel 18A 历史性提前进入量产（2025 Q4，Fab 52），结束了 5 年掉队，但外部代工收入仅 $174M（Q1 2026），从"造得出来"到"客户接受"还有至少 4-6 个 quarter 的距离。 投资视角：TSMC = 现在的现金流 Intel = 期权价值
核心 KPI 速览
资本开支对比 · 全球半导体最大鸿沟
Capex 对比 (USD Billion)
TSMC 2026 Capex 进入 $52-56B 的历史天量级别（部分场景看到 $60B），同期 Intel 因 Ohio 推迟、Magdeburg 暂缓，把 Capex 从 2024 峰值 $24B 砍到 $14-15B。 产能扩张速度：TSMC 全节点 +15-20% 年扩，Intel 仅 +5-8%。
五维对比速览
| 维度 | TSMC | Intel | 差距 |
|---|---|---|---|
| 2026 Capex | $52-56B | $14-15B | 3.5-4× |
| 先进节点 (≤3nm) 月产能 | ~280k wafer (3nm 200k + 2nm 100k) | ~15k wafer (18A Fab 52) | ~19× |
| 2026 Q1 良率 (2nm 级) | N2: ~70% (Q4'25 量产即达) | 18A: 60-65% (Nov '25) | ~5-10pp |
| 密度 (HD MTr/mm²) | N2: 313 | 18A: 238 | TSMC +31% |
| Backside Power Delivery | N2 暂未量产 (A16 才上) | 18A 已量产 (PowerVia) | Intel 领先 |
| 外部代工收入占比 | ~100%（pure foundry） | ~5%（$174M / Q1'26） | 商业模式差异 |
| 客户集中度 (Top 1) | NVIDIA ~24% (2026) | 内部产品 ~95% | — |
| FCF 状态 (2025) | 正向 · 自有现金流投资 | -$4.9B (调整后) | 体质差异 |
全球产能地图（2026 年底快照）
Fab 18 (3nm 200k+) · Fab 20 (2nm) · Fab 15B 转产 3nm · Fab 21 高雄 2nm。占 TSMC 全球产能 ~85%
TSMC Fab 21 Arizona: P1 N4/N5 已量产 10-30k；P2 (N3) 2028；P3 (N2/A16) 2030
Intel Fab 52/62 AZ: 18A 量产；D1X OR: 5-8k 试产
Fab 28 (Israel): Intel 7
JASM Kumamoto Fab 1: N12-N28 已量产
Fab 2: 2028 启动 3nm 月产 15k
Intel Fab 34 Ireland: Intel 4/3 EUV 量产；4/2026 从 Apollo $14.2B 回购 49%
Magdeburg (DE): 推迟到 2030+，€10B 补贴受影响
TSMC Dresden: 2027 Q4 启动 (N12-N28)
Intel Fab 9 / 11X (Rio Rancho): 全球首个 Foveros 3D 封装量产基地，$3.5B 投资
$28B 项目原 2025 投产，Mod1 推迟到 2030-31，Mod2 2032。Intel Capex 缩减最大原因之一