3nm / 2nm 月产能爬坡（千片 wafer / 月）
3nm: 2024 年初 ~80k → 2025 年底 150k+（提前达标） → 2026 年底 200k · Fab 18B 已开到 P8，加上 Fab 15B 转产 +25k = 220k 上限。 2nm: Q4 2025 量产，30-40k 起步 → 2026 年底 100k（同比 +150-200%）。N2 良率从 launch 即 ~70%，远超历史水平。
TSMC 全球 Fab 清单（2026 状态）
| Fab | 位置 | 主力制程 | WSPM (12-inch) | 状态 / 关键事件 |
|---|---|---|---|---|
| Fab 18 (P1-P8) | Hsinchu STSP 🇹🇼 | N3 / N3E / N3P | 200k+ (2026 年底) | 3nm 主力，YoY +40%。8 个 phase 全开 · 月产 25k/phase |
| Fab 18 (P9-P12) | Hsinchu / Tainan Shalun 🇹🇼 | N3 后续扩产 | +100k (2027-28) | P9 2027 Q1 装机；P10-12 Tainan Shalun 区，2028 后到位 → 3nm 月产 300k+ |
| Fab 15B | Taichung CTSP 🇹🇼 | 5/6/7nm → 转 3nm | +25k (转产) | 2025-Q4 启动转产工程 · 利用现有 cleanroom，1 年内增 25k 月产 |
| Fab 20 + Kaohsiung | Hsinchu / Kaohsiung 🇹🇼 | N2 / A16 | ~100k (2026 年底) | Q4 2025 量产启动，月产 30-40k 起步 → 100k by 2026E · A16 (1.6nm) 2027 上 |
| Fab 21 (P1) | Phoenix, AZ 🇺🇸 | N4 / N5 | 10-30k | 已量产 · CoWoS 也将在 AZ 投产 |
| Fab 21 (P2) | Phoenix, AZ 🇺🇸 | N3 | 规划中 | $12B 投资 · 2028 投产 |
| Fab 21 (P3) | Phoenix, AZ 🇺🇸 | N2 / A16 | 规划中 | $12B 投资 · 2030 末投产 |
| Fab 21 (P4-P6) | Phoenix, AZ 🇺🇸 | 规划中 | 规划中 | 每个 phase $9B+ · 2030 末包含 AZ 先进封装厂 |
| JASM Fab 1 | Kumamoto 🇯🇵 | N12 / N16 / N22 / N28 | ~55k (估) | 2024 末量产 · 主供车规 / 工业 |
| JASM Fab 2 | Kumamoto 🇯🇵 | N3 (升级！) | 15k | 原计划 6-12nm，2026-03 升级到 N3 · 2028 投产 |
| Dresden Fab | Saxony 🇩🇪 | N12 / N16 / N22 / N28 | 40k (规划) | 2024 H2 动工 · 2027 Q4 投产 · 服务欧洲车企 |
CoWoS · AI 供应链最关键瓶颈
CoWoS 月产能爬坡（千片 wafer / 月）
CoWoS 从 2024 末 35k → 2026 末 130k，3 年 3.7×。这条曲线决定 NVIDIA H100 / GB200 / Rubin、AMD MI400、Broadcom TPU 的全球出货上限。
TSMC 先进封装的三个主基地：
- AP6 Zhunan (竹南)：2024 末满载，是早期 CoWoS-S 主力
- AP8 Tainan (台南)：原属群创面板厂改造，2025-2026 capacity 增量主要来自这里 → 真正的 monster fab
- AP7 Chiayi (嘉义)：2026 启用，新一代 CoWoS-L / SoIC 主基地
客户分配（2026E 80-85 万片 CoWoS）：NVIDIA ~60% (锁 480-510k) / Broadcom 24% / AMD 11% / Marvell 8%。 详见先前的 TSMC 产能分配报告。
2026 早期质量信号：先进封装良率瓶颈"基本攻克"（vs 2024 是最大供应链卡点），但 SoIC 等下一代仍在 ramp 期。
2nm 排产策略 · 客户结构信号
TSMC 已经把 N2 月产能"卖到 2027 Q2"，lead time 拉到 6 quarter，部分大客户被建议提早 2 年下单：
- Apple：M5 / A19 优先（与 TSMC 关系最长）
- NVIDIA：Rubin / Rubin Ultra 锁单（AI 加速器主力）
- AMD：MI400 / Zen 6 客户端 / EPYC Venice
- MediaTek：旗舰 SoC（Dimensity 9500 接班）
- Qualcomm：SD 8 Gen 5 / X Elite Gen 2 平台
- Broadcom：Google TPU v7 / Meta MTIA 等定制 ASIC
价格信号：sub-5nm 节点 2026 普涨 3-5%（晶圆价格 N3 ~$20k → N2 ~$30k 起跳）。这意味着 TSMC 在容量约束下能把 ASP 也往上抬，是最直观的"供给端定价权"指标。
TSMC Capex 节奏
TSMC Capex 历史 + 2026/2027 展望（USD Billion）
TSMC 的 Capex 强度在 2026 进入 $52-56B，比 2024 的 $29.8B 翻了快一倍。 支持论据：N2 / A16 同步铺产能 + Arizona Phase 2/3 同时建 + Dresden 启动。 2027 部分卖方模型给到 $60B 基线 / 极端情景 $100B+（要看 Apple A19 / NVIDIA Rubin 实际订单转化）。