Intel 全球 Fab 清单(2026 状态)
| Fab | 位置 | 制程 | WSPM 估算 | 产品 / 状态 |
|---|---|---|---|---|
| Fab 52 | Chandler, AZ 🇺🇸 | Intel 18A | 10-15k (满载 25-30k) | Panther Lake / Clearwater Forest Xeon · 量产中 |
| Fab 62 | Chandler, AZ 🇺🇸 | Intel 18A / 14A | 规划中 | 2027 投产,比 Fab 52 晚 ~12 月 · 与 Fab 52 合计投资 $20B |
| D1X (Mod 1-3) | Hillsboro, OR 🇺🇸 | Intel 18A / R&D | 5-8k | R&D 中心 + 18A 试产,技术导入主基地 |
| Fab 34 | Leixlip, Ireland 🇮🇪 | Intel 4 / Intel 3 EUV | ~30-40k (估) | Meteor Lake / Granite Rapids · 4/2026 从 Apollo $14.2B 回购 49% · 量产中 |
| Fab 28 | Kiryat Gat 🇮🇱 | Intel 7 | ~50k+ (估) | Raptor Lake / 中端 SKU · 成熟节点产能压舱石 |
| Fab 9 / 11X | Rio Rancho, NM 🇺🇸 | Foveros 3D 封装 | — | $3.5B 投资 · 全球首座 3D 先进封装量产基地 |
| Fab 15 (Magdeburg) | Saxony-Anhalt 🇩🇪 | 规划 Intel 18A 后续 | — | 推迟到 2030+ · €10B 德国补贴受影响 · 2026 重新评估 |
| Ohio One | New Albany, OH 🇺🇸 | 规划中 | — | Mod1 推迟 2030-31,Mod2 2032 · $28B 项目,比原计划晚 5 年 |
Intel Capex 历史与 2026 指引
Intel Capex 在 2024 创下 $23.9B 历史高位后,2025 砍到 $14.6B (-38.8%),2026 维持 ~$14-15B。 关键背景:Ohio One 推迟、Magdeburg 暂缓、与 Apollo / Brookfield / NVIDIA 的 JV 把部分 Capex 转移到表外。 2025 调整后 FCF -$4.9B,但 Q4 单季已转正 +$800M,重投资周期高峰可能正在过去。
Intel Foundry (IFS) 外部客户清单
旗舰客户:Maia 2 next-gen AI processor 锁定 Intel 18A / 18A-P。2024-02 战略合作官宣,是 Intel 拿到的最有分量的 hyperscaler 单。
2024-09 扩展协议:在 Intel 18A 上做 custom AI fabric chips,Xeon 6 走 Intel 3。明确写到未来导入 Intel 18AP / 14A。
Apple 已 qualify Intel 18A-P 给入门级 M-series 芯片。第一次离开 TSMC 独家代工。Apple 在 TSMC 2026 营收 ~$27B (~18%),迁移哪怕 10% 都是大事。
成熟节点合作(16nm 起)。MediaTek 历来 100% TSMC,开始走"双供"路线,Intel 给次要订单。
2025-09 战略入股 $5B · @ $23.28/股。投资 + 技术合作(x86 RTX SoC),暗含未来委外 Intel 制造的可能。市场把这一笔当 Intel Foundry 的最大背书。
美国国防部已 qualify Intel 18A 用于军事 / 情报客户定制硅片。订单稳定但量小,更多是政治意义(domestic-only 供应链)。
Terafab JV · Capex 表外化的资本运作
2026 年 4 月,Intel 宣布与 Brookfield Asset Management + Apollo 联合建立 Terafab 合资公司,目的是把 Fab 52 / Fab 62 (Arizona) 的部分产能 / 设备资产转入 JV 持有。
- 结构:Intel 持大股,Brookfield / Apollo 注资换 minority 股权 + 优先收益权(类似当年 Fab 34 与 Apollo 的 49% SCIP 模式)
- 规模:市场预估 Brookfield 注资 $200-300 亿(覆盖 Fab 52/62 大部分设备 Capex)
- 意义:Capex 表外化 → Intel 自己 Capex 维持低位,同时 Fab 拿到先进设备;UBS 估算可贡献 +$0.04-0.05 EPS
- 对比 Fab 34:4/2026 Intel 反向回购 Apollo 49% 股权 ($14.2B),说明 SCIP 结构是阶段性工具——拿钱建厂 → 厂出货赚钱 → 再买回来。Terafab 现在处在第一阶段
Suge 的注解:这套打法等于"Intel 出脑子和厂房,Brookfield 出钱拿利息+残值期权"。对 Intel 利好(不挤压 FCF),对 LP 利好(半导体先进制程的 utility-like 收益),唯一吃亏的是 EPS 长期分母——折旧不在自己账上但产出收入要按比例分。这就是为啥 Intel 现在愿意做"5%-10% 的远期 EPS 让步"换"今天的 Capex 喘息"。
关键里程碑时间线
| 时间 | 事件 | 意义 |
|---|---|---|
| 2023 | Fab 34 (爱尔兰) Intel 4 量产 | 欧洲首条 EUV 量产线 |
| 2024-02 | Microsoft 18A 客户官宣 | 第一个 hyperscaler 客户签字 |
| 2024-09 | AWS 18A 扩约 | 第二个 hyperscaler,并锁定 14A |
| 2025-Q3 | 18A 良率 55% → 60%+ | 突破 Panther Lake 量产门槛 |
| 2025-09 | NVIDIA $5B 战略入股 | 市场把它当最大背书 · 股价当日 +21% |
| 2025-Q4 | Fab 52 18A 进入 HVM | "5 nodes in 4 years" 完成 |
| 2026-Q1 | Apple 18A-P qualify | 第一个非美企客户的 design win |
| 2026-04 | Terafab JV (Brookfield) | Fab 52/62 Capex 表外化 |
| 2026-04 | Apollo 回购 Fab 34 49% ($14.2B) | 资本运作典型循环:先卖再买 |
| 2026-04-23 | Q1'26 业绩 · IFS $174M | 外部收入仍小,市场期望"Q3 看 Q1 客户出货" |
| H1 2026 | 18A 良率冲 70% | 突破后才能放外部客户产能 |
| 2027 | Fab 62 投产 · 18A 满载 | 真正进入"造得出来 + 卖得出去" |