Intel 产能拆解

7 座 Fab + 18A 量产 + Terafab JV:从 IDM 到 Foundry-First 的产能棋盘

2026-05-12 · 数据截至 Q1 2026

2026 总 Capex
$14-15B
YoY 持平 · 较 2024 -38.8%
18A 月产能 (Fab 52)
10-15k
2026 年内 · 满载 25-30k @ 2027-28
18A 良率 (Nov '25)
60-65%
月+7% · 70% 目标 H1'26
外部代工收入 (Q1'26)
$174M
总营收占比 ~1.3%

Intel 全球 Fab 清单(2026 状态)

Fab 位置 制程 WSPM 估算 产品 / 状态
Fab 52 Chandler, AZ 🇺🇸 Intel 18A 10-15k (满载 25-30k) Panther Lake / Clearwater Forest Xeon · 量产中
Fab 62 Chandler, AZ 🇺🇸 Intel 18A / 14A 规划中 2027 投产,比 Fab 52 晚 ~12 月 · 与 Fab 52 合计投资 $20B
D1X (Mod 1-3) Hillsboro, OR 🇺🇸 Intel 18A / R&D 5-8k R&D 中心 + 18A 试产,技术导入主基地
Fab 34 Leixlip, Ireland 🇮🇪 Intel 4 / Intel 3 EUV ~30-40k (估) Meteor Lake / Granite Rapids · 4/2026 从 Apollo $14.2B 回购 49% · 量产中
Fab 28 Kiryat Gat 🇮🇱 Intel 7 ~50k+ (估) Raptor Lake / 中端 SKU · 成熟节点产能压舱石
Fab 9 / 11X Rio Rancho, NM 🇺🇸 Foveros 3D 封装 $3.5B 投资 · 全球首座 3D 先进封装量产基地
Fab 15 (Magdeburg) Saxony-Anhalt 🇩🇪 规划 Intel 18A 后续 推迟到 2030+ · €10B 德国补贴受影响 · 2026 重新评估
Ohio One New Albany, OH 🇺🇸 规划中 Mod1 推迟 2030-31,Mod2 2032 · $28B 项目,比原计划晚 5 年

Intel Capex 历史与 2026 指引

Intel Capex 在 2024 创下 $23.9B 历史高位后,2025 砍到 $14.6B (-38.8%),2026 维持 ~$14-15B。 关键背景:Ohio One 推迟、Magdeburg 暂缓、与 Apollo / Brookfield / NVIDIA 的 JV 把部分 Capex 转移到表外。 2025 调整后 FCF -$4.9B,但 Q4 单季已转正 +$800M,重投资周期高峰可能正在过去。

Intel Foundry (IFS) 外部客户清单

🟦 Microsoft

旗舰客户:Maia 2 next-gen AI processor 锁定 Intel 18A / 18A-P。2024-02 战略合作官宣,是 Intel 拿到的最有分量的 hyperscaler 单。

🟧 AWS

2024-09 扩展协议:在 Intel 18A 上做 custom AI fabric chips,Xeon 6 走 Intel 3。明确写到未来导入 Intel 18AP / 14A。

🍎 Apple

Apple 已 qualify Intel 18A-P 给入门级 M-series 芯片。第一次离开 TSMC 独家代工。Apple 在 TSMC 2026 营收 ~$27B (~18%),迁移哪怕 10% 都是大事。

🟦 MediaTek

成熟节点合作(16nm 起)。MediaTek 历来 100% TSMC,开始走"双供"路线,Intel 给次要订单。

🟩 NVIDIA

2025-09 战略入股 $5B · @ $23.28/股。投资 + 技术合作(x86 RTX SoC),暗含未来委外 Intel 制造的可能。市场把这一笔当 Intel Foundry 的最大背书。

🛡 DoD / 政府

美国国防部已 qualify Intel 18A 用于军事 / 情报客户定制硅片。订单稳定但量小,更多是政治意义(domestic-only 供应链)。

Terafab JV · Capex 表外化的资本运作

2026 年 4 月,Intel 宣布与 Brookfield Asset Management + Apollo 联合建立 Terafab 合资公司,目的是把 Fab 52 / Fab 62 (Arizona) 的部分产能 / 设备资产转入 JV 持有。

Suge 的注解:这套打法等于"Intel 出脑子和厂房,Brookfield 出钱拿利息+残值期权"。对 Intel 利好(不挤压 FCF),对 LP 利好(半导体先进制程的 utility-like 收益),唯一吃亏的是 EPS 长期分母——折旧不在自己账上但产出收入要按比例分。这就是为啥 Intel 现在愿意做"5%-10% 的远期 EPS 让步"换"今天的 Capex 喘息"。

关键里程碑时间线

时间事件意义
2023Fab 34 (爱尔兰) Intel 4 量产欧洲首条 EUV 量产线
2024-02Microsoft 18A 客户官宣第一个 hyperscaler 客户签字
2024-09AWS 18A 扩约第二个 hyperscaler,并锁定 14A
2025-Q318A 良率 55% → 60%+突破 Panther Lake 量产门槛
2025-09NVIDIA $5B 战略入股市场把它当最大背书 · 股价当日 +21%
2025-Q4Fab 52 18A 进入 HVM"5 nodes in 4 years" 完成
2026-Q1Apple 18A-P qualify第一个非美企客户的 design win
2026-04Terafab JV (Brookfield)Fab 52/62 Capex 表外化
2026-04Apollo 回购 Fab 34 49% ($14.2B)资本运作典型循环:先卖再买
2026-04-23Q1'26 业绩 · IFS $174M外部收入仍小,市场期望"Q3 看 Q1 客户出货"
H1 202618A 良率冲 70%突破后才能放外部客户产能
2027Fab 62 投产 · 18A 满载真正进入"造得出来 + 卖得出去"