台积电先进封装产能 · 客户分配深度拆解

🎯 核心结论

• 1. NVIDIA 是绝对锚租户 — 2026 年消化 80–85 万片 CoWoS（约总产能 60%），其中 51 万片来自 TSMC（其他 8 万片来自 Amkor 等外包）。CoWoS-L 占 NVIDIA 用量 99%（510K/515K）。
• 2. ASIC 阵营快速崛起 — Broadcom（Google TPU + Meta MTIA）2026 锁定 24 万片（占 24%），Marvell（AWS Trainium / 微软 Maia）8–10 万片，整体 ASIC 增速快于 GPU。
• 3. AMD 卡在第三梯队 — MI350/MI400 系列约 11% 占比（10–12 万片），与 Marvell 接近，被 NVIDIA + Broadcom 双重压制。
• 4. 头部 4 家锁 85%+ — NVIDIA + Broadcom + AMD + Marvell 锁定 TSMC CoWoS 总产能 85% 以上，留给二线 ASIC（Alchip 直采、初创）的不到 15%。
• 5. WMCM 是 Apple 专线 — 嘉义 P1/P2 全部为 Apple 服务，2027 年再翻倍至 120K WPM；与 CoWoS 完全隔离，是台积电"消费 SoC 现金牛"。

📊 2026E CoWoS 客户分配（含外包，全球总量约 100 万片）

📋 台积电先进封装四大产线总览（2024-2027 月产能 / WPM）

📈 CoWoS 总产能 vs NVIDIA 占用（2024-2027）

深入阅读

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